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XRD检测
检测服务 性能指标

XRD检测

发布时间:2026-10-19 10:36:440 阅读来源:中析研究所
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检测范围

  • 金属与合金材料(钢铁、铝合金、铜合金、钛合金等)
  • 陶瓷材料(氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅等)
  • 矿物与岩石样品(石英、长石、方解石、粘土矿物等)
  • 高分子结晶材料(聚乙烯、聚丙烯、聚酯、尼龙等)
  • 药物原料及制剂(原料药多晶型、药用辅料、复方制剂)
  • 半导体单晶材料(硅单晶、砷化镓、碳化硅晶片等)
  • 电池正负极材料(钴酸锂、磷酸铁锂、石墨、硅碳负极)
  • 催化剂与分子筛(ZSM-5、Y型分子筛、负载型金属催化剂)
  • 功能薄膜与涂层(PVD涂层、CVD涂层、氧化物薄膜)
  • 纳米粉体材料(纳米氧化钛、纳米氧化锌、纳米银粉)
  • 水泥与胶凝材料(硅酸盐水泥熟料、矿渣、粉煤灰)
  • 玻璃与微晶玻璃(钠钙玻璃、微晶玻璃、特种玻璃)
  • 耐火材料(高铝砖、镁碳砖、硅砖、刚玉制品)
  • 焊接接头及热影响区(焊缝金属、熔合区组织)
  • 金属腐蚀产物(氧化皮、锈层、腐蚀沉积物)
  • 表面渗层与镀层(渗氮层、渗碳层、电镀层、化学镀层)
  • 复合材料基体(金属基复合材料、陶瓷基复合材料)
  • 石墨与碳材料(天然石墨、人造石墨、石墨烯、碳纤维)
  • 稀土发光材料(荧光粉、长余辉材料、上转换材料)
  • 铁电与压电陶瓷(钛酸钡、锆钛酸铅、铌酸锂)
  • 磁性材料(钕铁硼、钐钴、铁氧体、非晶磁芯)
  • 储能材料(储氢合金、相变储能材料、固体电解质)
  • 地质沉积物(土壤、沉积岩、泥沙、矿泥)
  • 考古文物样品(青铜器锈蚀物、陶瓷釉层、古代颜料)
  • 环境颗粒物(大气颗粒物、粉煤灰、工业粉尘)

检测标准(部分)

  • GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
  • BS ISO 23071:2021 Refractory products. Determination of reduced species in carbon containing refractories by XRD
  • ASTM F3419-22 Standard Test Method for Mineral Characterization of Equine Surface Materials by X-Ray Diffraction (XRD) Techniques
  • ISO 21068-4:2024 Chemical analysis of raw materials and refractory products containing silicon-carbide, silicon-nitride, silicon-oxynitride and sialon — Part 4: XRD methods
  • 20255179-T-469 含碳化硅、氮化硅、氧氮化硅和赛隆耐火材料化学分析方法 第4部分:XRD法
  • UNE-EN 12698-2:2007 Chemical analysis of nitride bonded silicon carbide refractories - Part 2: XRD methods
  • DIN EN ISO 21068-4:2024-11 Chemical analysis of raw materials and refractory products containing silicon-carbide, silicon-nitride, silicon-oxynitride and sialon - Part 4: XRD methods (ISO 21068-4:2024)
  • DIN EN 12698-2:2007-06 Chemical analysis of nitride bonded silicon carbide refractories - Part 2: XRD methods
  • ISO 23071:2021 Refractory products — Determination of reduced species in carbon containing refractories by XRD
  • DIN EN ISO 21068-4:2023-07 Chemical analysis of raw materials and refractory products containing silicon-carbide, silicon-nitride, silicon-oxynitride and sialon - Part 4: XRD methods (ISO/DIS 21068-4:2023); German and English version prEN ISO 21068-4:2023
  • EN 12698-2:2007 Chemical analysis of nitride bonded silicon carbide refractories - Part 2: XRD methods
  • BS EN 12698-2:2007 Chemical analysis of nitride bonded silicon carbide refractories-XRD methods
  • GB/T 47098-2026 耐火材料 X射线衍射法测定含碳耐火材料中的还原性物质
  • GA/T 1422-2017 法庭科学常见火炸药组分检验 X射线衍射法
  • ISO 22278:2020 Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) — Test method for crystalline quality of single-crystal thin film (wafer) using XRD method with parallel X-ray beam
  • GB/T 47625-2026 精细陶瓷 平行光束X射线衍射法测定单晶薄膜(晶圆)结晶质量
  • BS ISO 22278:2020 Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics). Test method for crystalline quality of single-crystal thin film (wafer) using XRD method with parallel X-ray beam
  • SN/T 3514-2013 电工钢晶粒取向与无取向鉴定方法 X射线衍射测定织构法
  • EN ISO 21068-4:2024 Chemical analysis of raw materials and refractory products containing silicon-carbide, silicon-nitride, silicon-oxynitride and sialon - Part 4: XRD methods (ISO 21068‑4:2024)

检测信息

XRD是一种利用X射线在晶体中产生衍射现象来分析物质内部原子空间排列结构的表征技术,广泛应用于材料科学、地质矿产、制药工程、半导体制造等领域。该技术通过测量衍射射线的角度与强度分布,建立衍射图谱与晶体结构之间的对应关系。

XRD检测的目的在于确定样品的物相组成、晶体结构参数、结晶度以及晶粒尺寸等关键信息,为材料研发、质量控制、失效分析提供数据支撑,主要涉及X射线衍射技术和小角X射线散射技术等手段。

检测流程涵盖样品制备、X射线照射、衍射信号采集与数据处理四个环节,核心参数包括扫描范围、扫描速度、步长、管电压和管电流等,测试条件的选择直接影响图谱分辨率与数据精度。

常见问题

XRD检测需要多长时间?

通常7-15个工作日,具体周期根据样品数量、检测项目复杂程度以及是否需要变温等特殊测试条件确定,常规粉末衍射测试周期较短,高温原位或结构精修项目周期相应延长。

XRD检测费用大概多少?

根据检测项目数量确定,常规物相定性分析费用较低,若涉及定量分析、结构精修、高温原位测试等复杂项目,费用相应增加,具体费用需结合测试模式和数据深度评估。

XRD检测报告包含哪些内容?

报告通常包含衍射图谱、物相鉴定结果、晶胞参数、结晶度数据以及测试条件说明,定量分析报告还会给出各物相的质量分数,结构精修报告附有原子坐标和可靠性因子。

XRD检测对样品有什么要求?

粉末样品一般需20-50毫克且研磨至微米级,块体样品尺寸建议不大于20mm×20mm,薄膜样品需提供基片信息,腐蚀产物或涂层样品可直接测试,液体样品需浓缩干燥后制样。

XRD检测方法

  • 粉末X射线衍射法:将样品研磨至微米级后进行常规物相分析
  • 单晶X射线衍射法:解析单晶样品的三维空间结构
  • 掠入射X射线衍射法:以小角度入射分析薄膜表层结构
  • 高温原位X射线衍射法:在程序升温条件下实时监测相变
  • 低温X射线衍射法:在液氮温度等低温环境分析结构变化
  • 小角X射线散射法:分析纳米尺度的电子密度差异
  • 广角X射线衍射法:获取高角度衍射信息用于结构精修
  • X射线反射法:通过镜面反射测量薄膜厚度和粗糙度
  • Rietveld全谱拟合法:对整个衍射图谱进行拟合精修结构参数
  • 谢乐公式法:通过衍射峰半高宽计算晶粒尺寸
  • 内标定量法:加入标准物质实现物相定量分析
  • 极图测量法:通过多方位扫描获取织构信息

总结

XRD检测是通过X射线衍射技术分析物质晶体结构、物相组成和结晶度等参数的表征方法,覆盖金属、陶瓷、矿物、药品、半导体等多种材料类型。中析检测中心提供粉末衍射、薄膜衍射、高温原位等多种测试模式。常规检测周期为7-15个工作日,具体根据项目复杂程度确定。

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荣誉资质北京市创新型中小企业证书与北京市专精特新中小企业证书(北京中科光析科学技术研究所)
荣誉资质企业信用等级证书:企业信用评价AAA级信用企业(北京中科光析科学技术研究所)
荣誉资质中国分析测试协会会员单位与山东非金属材料研究所合作实验室(北京中科光析科学技术研究所)
荣誉资质中国质量协会会员证书与绿色低碳诚信示范创建企业证书(北京中科光析科学技术研究所)
荣誉资质山东省国防经济发展促进会会员证书(理事会员单位)

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