封装材料腐蚀评价检测

检测范围

• 环氧塑封料（EMC）
• 聚酰亚胺柔性基板
• 陶瓷封装基板（氧化铝、氮化铝）
• 硅基封装玻璃盖板
• 金属引线框架（铜合金）
• 金属引线框架（合金42）
• 共晶焊料（Sn-Pb体系）
• 无铅焊料（Sn-Ag-Cu体系）
• 导电银浆
• 底部填充胶
• 液态塑封料（LMC）
• 芯片粘接胶
• 聚苯并恶唑（PBO）保护层
• 聚对二甲苯气相沉积涂层
• 硅基倒装焊凸点
• 铜柱凸点
• 金丝键合线
• 铝硅丝键合线
• 印刷电路板阻焊层
• 晶圆级封装聚酰亚胺钝化层
• 三维集成硅通孔（TSV）铜互连线

检测标准（部分）

• GB/T 29065-2012 道路车辆 制动衬片摩擦材料 涂漆背板和制动蹄耐腐蚀性能评价方法
• 20255237-T-469 CO2驱油井筒材料腐蚀评价规范
• T/CSCP 0005-2022 材料腐蚀大数据评价技术—腐蚀时钟图法
• T/CSCP 0004-2022 材料腐蚀大数据评价技术—累计腐蚀积分电量法
• YY/T 1552-2017 外科植入物　评价金属植入材料和医疗器械长期腐蚀行为的开路电位测量方法
• T/CSCP 0006-2022 材料腐蚀大数据评价技术—F 指数法
• T/CSG 003-2024 模拟深海环境金属材料腐蚀-磨损耦合损伤评价方法
• T/CSCP T/CSCP0013-2024 输电线路杆塔及其相关设施用金属材料腐蚀程度评价方法
• T/CSCP 0059.2-2025 微机电系统（MEMS）材料腐蚀芯片与传感器 第2部分：选材与评价
• T/BSRS 107-2024 放射性金属材料在高温高压水环境中应力腐蚀裂纹萌生评价试验方法
• ASTM C1617-24 Standard Test Method for Quantitative Accelerated Laboratory Evaluation of Extraction Solutions Containing Ions Leached from Thermal Insulation on Aqueous Corrosion of Carbon Steel
• DIN 50930-6:2013-10 Corrosion of metals - Corrosion of metallic materials under corrosion load by water inside of pipes, tanks and apparatus - Part 6: Evaluation process and requirements regarding the hygienic suitability in contact with drinking water

常见问题

封装材料腐蚀评价检测需要多长时间？通常7-15个工作日

具体检测周期受测试项目类型影响，常规湿热老化或盐雾测试需连续进行数天至数十天，加之后期微观表征与数据处理，整体完成时间通常为7-15个工作日，复杂电化学迁移测试可能需要更长周期。

封装材料腐蚀评价检测费用大概多少？根据检测项目数量确定

费用核算依据所执行的加速老化试验时长、电化学分析项目数量及微观表征手段确定，基础物理性能测试费用较低，涉及离子色谱分析、能谱分析及长期偏压寿命测试的项目费用会相应增加。

封装材料腐蚀评价对样品有什么具体要求？

样品需按照实际封装工艺制备，尺寸需符合测试夹具要求，塑封料样品需表面平整无污染，金属引线框架需保留原始镀层，进行电化学测试的样品需预留测试电极连接点，样品数量需满足每组破坏性分析后仍具备统计意义的基本要求。

检测信息

封装材料腐蚀评价是一种针对电子器件、集成电路及微系统封装所用基板、塑封料、焊料及金属引线框架等材料在特定环境下的抗腐蚀能力进行定量或定性分析的技术手段，主要应用于半导体封装、电子元器件可靠性筛选及材料工艺研发领域。

该评价旨在查明封装材料在温度循环、湿热、盐雾及偏压等应力条件下的腐蚀失效机理，涉及电化学迁移测试、离子色谱分析与金属间化合物表征等技术手段，以评估材料的防护性能。

检测流程涵盖样品前处理、加速老化试验、电参数监测及腐蚀产物微观表征，核心参数包括绝缘电阻变化率、离子污染物浓度及界面腐蚀深度。

封装材料腐蚀评价检测项目

• 电化学迁移阈值，用于判定材料在偏压与潮湿环境下引发树枝状金属生长的临界电压
• 表面绝缘电阻变化率，用于量化湿热环境下材料表面漏电流增加导致的绝缘劣化程度
• 水汽透过率，用于评估塑封料对外部水分渗透的阻隔能力及对芯片的防护有效性
• 离子污染物含量，用于测定材料萃取液中卤素离子浓度以判定其引发电化学腐蚀的潜在风险
• 玻璃化转变温度，用于表征塑封料在吸湿后力学性能下降及界面应力腐蚀的敏感度
• 热膨胀系数匹配度，用于判断封装材料与芯片界面因热失配产生微裂纹进而加速腐蚀的倾向
• 吸湿饱和率，用于衡量材料在湿热环境下的水分吸收极限及其对界面剥离的影响
• 金属间化合物厚度，用于评估焊料与基板界面在老化后的元素扩散及微电偶腐蚀敏感性
• 腐蚀电位极化曲线，用于分析金属材料在特定电解液中的电化学热力学稳定性与腐蚀倾向
• 盐雾耐受时间，用于判定金属引线框架表面涂层在加速盐雾条件下的耐腐蚀寿命
• 硫化氢气体腐蚀失重，用于评估银基键合线或导电银浆在含硫气氛下的抗硫化侵蚀能力
• 电偶腐蚀电流，用于测量异种金属接触封装时的电子转移速率及阳极金属溶解速度
• 晶须生长长度，用于评价无铅镀层在压应力与湿热环境下的锡须萌发风险及短路隐患
• 界面剪切强度衰减率，用于表征腐蚀介质侵入后封装结合界面的力学性能劣化程度
• 氯离子萃取浓度，用于判定塑封料中残留氯离子对铝布线层腐蚀的潜在威胁水平
• 氧化膜击穿电压，用于评估铜引线框架表面氧化层在腐蚀介质中的绝缘与防护能力
• 湿热偏压寿命，用于测定材料在高温高湿及外加电场下的电化学失效时间阈值
• 腐蚀产物形貌特征，用于通过微观观察判定腐蚀类型为孔蚀、缝隙腐蚀或晶间腐蚀
• 阻抗谱特征参数，用于通过电化学阻抗谱分析材料界面防护层的孔隙率与耐腐蚀性能
• 残余应力水平，用于衡量封装材料内部应力对微裂纹扩展及腐蚀介质渗透通道形成的影响

总结

封装材料腐蚀评价是针对半导体及电子封装材料的抗腐蚀性能与界面可靠性分析，涵盖电化学迁移、湿热老化及离子污染等检测内容。

相关检测

• 第三方元素分析检测
• 降解产物检测
• 第三方可靠性检测

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